當確定真空系統(tǒng)的配置時，設備能夠達到的極限壓力取決于從系統(tǒng)外部到系統(tǒng)內(nèi)部的總泄漏率Qo和由虛擬泄漏形成的總“泄漏”率∑Q1以及泵送系統(tǒng)的有效泵送速度的總和。

　　真空技術中的泄漏孔指的是小孔、缺陷或間隙，以及可滲透元件或氣體泄漏裝置，當密閉容器內(nèi)外的氣體壓力或濃度不同時，這些元件或氣體泄漏裝置允許氣體從容器壁的一側(cè)泄漏到另一側(cè)。由于泄漏孔尺寸小、形狀復雜，不能用幾何尺寸來表示，因此其尺寸一般用等效電導或泄漏率(稱為“泄漏率”)來表示，單位為pa·l/s。

　　焊縫是真空制造過程中最容易出現(xiàn)漏孔的區(qū)域之一。

　　常見的焊縫外觀缺陷和其他缺陷，如未熔合、未焊透、夾渣、氣孔、裂紋和內(nèi)應力等，是超高真空系統(tǒng)中漏孔或虛漏源的隱患。為了最大限度地減少焊接缺陷并便于檢查，超高真空要求焊接零件盡可能將焊縫放置在真空側(cè)，大氣側(cè)焊縫僅用作斷續(xù)強化焊縫，而最大數(shù)量的焊縫可在制造階段單獨測試，并在最終組裝前進行校正。由于一些零件的橫截面尺寸較小，內(nèi)壁的焊接受到限制，一些零件只能使用大氣側(cè)焊縫。焊縫應一次焊接，以避免兩次焊接造成的有害空間。因此，有必要保證單面焊和雙面成形的良好效果。

　　此外，應該指出的是，由于壓力差、振動、熱循環(huán)和其他原因在接頭中產(chǎn)生的應力和應變可能導致包含缺陷的焊縫中出現(xiàn)裂紋，從而對焊縫造成損壞，或者焊縫在使用過程中可能被腐蝕，這可能形成泄漏點。

　　因此，所采用的焊接方法必須能夠使焊縫的泄漏率滿足這些條件下的技術要求。

　　目前，不銹鋼廣泛用于超高真空容器。應該說不銹鋼的可焊性和可焊性都很好。為什么要提出超高真空容器對焊縫的要求?原因是超高真空容器要求很低的泄漏率，這也對焊縫的密封性能提出了嚴格的要求。微小泄漏難以檢測、修復和消除。實踐證明，非超高真空容器常用的壓力檢漏方法不能滿足超高真空容器的漏率要求，即在壓力檢測找不到漏點的情況下，氦質(zhì)譜檢漏仍可能發(fā)現(xiàn)漏孔，不能滿足漏率要求。因此，對于超高真空容器，必須使用高靈敏度氦質(zhì)譜進行泄漏檢測。

　　為了保證焊縫滿足超高真空容器泄漏率的要求，不銹鋼焊接過程中應注意兩個主要問題:

　　一是防止產(chǎn)生熱裂紋。其機理是在焊縫的一次結(jié)晶過程中，低熔點共晶在焊縫中心線聚集，并在熱應力作用下形成。同時，應防止碳化物的形成導致脆性和硬組織中的裂紋。

　　二是盡可能減少焊接缺陷的發(fā)生。